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一种基于倒装芯片封装的检测设备及其检测方法，属于倒装芯片技术领域，为了解决检测过程繁杂，且现有技术在分类工序中，需人工标记不良品，以此从芯片托盘中剔除不良品，分区域放置，但人工控制易出现遗漏的问题；本发明通过控制转送支架的位移活动，使其位于待检测芯片的正上方，转送支架夹取芯片后，将芯片送至检测机构的正下端，使芯片对准检测组件，以此完成检测工作；本发明当芯片的检测结果合格，传送带将芯片送至传送道板显露的一侧端，当芯片的检测结果不合格，传送带将芯片送至传送道板显露的另一侧端，进而便于工作人员分类收集
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116037494 A
(43)申请公布日 2023.05.02
(21)申请号 202211400056.7
(22)申请日 2022.11.09
(71)申请人 徐州市沂芯微电子有限公司
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