一种亲疏耦合多孔介质阵列结构及其制备方法.pdfVIP

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2023-05-13 发布于四川
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一种亲疏耦合多孔介质阵列结构及其制备方法.pdf

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本发明公开一种亲疏耦合多孔介质阵列结构及其制备方法，将铜基底进行预处理；在铜基底的第二长方体的上表面表面放置球形铜粉，烧结，在第二长方体的上表面形成多孔介质层，进行表面涂层溅射，再自动加工，在多孔介质层上形成均匀分布的若干多孔介质微柱，清洗，干燥，得到亲疏耦合多孔介质阵列结构。本发明中烧结好的多孔介质表面在未加工前其沸腾换热性能与光滑表面相比已经具有更多的成核位点数量，使冷却液体在较小过冷度下提前达到核态沸腾相变起始点，在中低热流密度阶段，能够使气液流相分离，提高沸腾换热系数，且多孔表面还可以利

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114653951 A (43)申请公布日 2022.06.24 (21)申请号 202210264331.0 (22)申请日 2022.03.17 (71)申请人西安交通大学地址 710049