一种基于Cortex-M3内核的可配置全集成温度传感器.pdfVIP

下载本文档

2
0
约8.15千字
约 9页
2023-05-13 发布于四川
举报
版权申诉

一种基于Cortex-M3内核的可配置全集成温度传感器.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明属于传感器技术领域，具体提供一种基于Cortex‑M3内核的可配置全集成温度传感器，用以解决传统时域温度传感器存在的集成度不高、可配置性低等问题。本发明在温度传感电路部分采用了自偏置电流源结构，产生PTAT电流，由该电流驱动环形振荡器的尾电流源，通过控制负载电容，输出与温度正相关的感应频率，并通过方波整形电路，输出可供FDC识别的感应方波，最终输出数字码，有效提高温度传感器的准确性；同时，引入Cortex‑M3内核构成微处理器，有效控制温度传感电路的开启或关闭，实现FDC模块的精度配置、

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114636481 A (43)申请公布日 2022.06.17 (21)申请号 202210271633.0 H03K 21/00 (2006.01) (22)申请日 2022.03.