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一种高可靠性绝压压力传感器及封装方法.pdfVIP

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  • 2023-05-13 发布于四川
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一种高可靠性绝压压力传感器及封装方法.pdf

    本发明公开了一种高可靠性绝压压力传感器及封装方法，属于敏感元件与传感器领域。所述传感器包括：塑料外壳、引线框架、ASIC芯片、MEMS芯片、金属线、软胶、塑料上盖。本发明将ASIC芯片通过倒装的方式装配在引线框架上，避免了对ASIC芯片进行引线键合，减少了总金属线数量；其次，将MEMS芯片装配在ASIC芯片上方，节省了封装空间，提升了封装密度，实现了小尺寸封装；最后，MEMS芯片上的每个输入/输出端子，均采用两根或两根以上的金属线与引线框架连接，解决了目前常规封装绝压压力传感器长期可靠性差、成品

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114646423 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202210266162.4 (22)申请日 2022.03.15 (71)申请人 无锡胜脉电子有限公司 地址 214

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