光学传感器封装件和制作光学传感器封装件的方法.pdfVIP

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2023-05-13 发布于四川
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本公开的实施例涉及光学传感器封装件和制作光学传感器封装件的方法。模塑托架由通过激光直接构造(LDS)材料制成的单个体部形成，并且包括具有底表面的盲孔。单个体部包括：限定盲孔的后侧和底表面的底板体部部分和限定盲孔的侧壁表面的外周壁体部部分。LDS激活后跟着电镀以用于生产：底部表面处的裸片附接焊盘和键合焊盘；后侧处的平面栅格阵列(LGA)焊盘；以及延伸穿过所述底板体部部分的通孔，所该通孔在所述裸片附接焊盘与一个LGA焊盘之间以及在所述键合焊盘与另一个LGA焊盘之间进行电连接。集成电路芯片安装至裸片附

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114637015 A (43)申请公布日 2022.06.17 (21)申请号 202111528098.4 (22)申请日 2021.12.14 (30)优先权数据 63/125,738 2020