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本发明涉及芯片封装结构领域，具体的说是一种电源芯片封装结构，包括封装外壳、转动板、出水管和进水管；所述封装外壳顶部活动连接有转动板，所述封装外壳前端内侧设置有进水管，所述封装外壳后端内侧设置有出水管；所述封装外壳顶部外壁开设有定位孔，所述封装外壳底部内壁固定连接有芯片安装框，所述芯片安装框内侧设置有芯片主体；所述封装外壳两侧设置有引脚，通过设置保护壳，在封装外壳上转动连接有两组转动板，且在转动板上设置了保护壳，保护壳本身为绝缘体，且保护壳将结合材覆盖，防止因为结合材本身过细而发生断裂，防止芯片封
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114639640 A
(43)申请公布日 2022.06.17
(21)申请号 202210146541.X
(22)申请日 2022.02.17
(71)申请人 刘洪泽
地址 213000 江苏
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