包含分层级堆叠的微电子装置及相关电子系统及方法.pdfVIP

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2023-05-13 发布于四川
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包含分层级堆叠的微电子装置及相关电子系统及方法.pdf

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本申请案涉及包含分层级堆叠的微电子装置以及相关电子系统及方法。一种微电子装置包括：堆叠结构，其包括布置在层级中的导电结构与绝缘结构的竖直交替序列，所述堆叠结构划分为通过狭槽结构彼此分离的块结构；存储器单元串，其竖直延伸穿过所述堆叠结构的所述块结构，所述存储器单元串个别地包括竖直延伸穿过所述堆叠结构的沟道材料；额外堆叠结构，其竖直上覆在所述堆叠结构上且包括布置在额外层级中的额外导电结构与额外绝缘结构的竖直序列；第一支柱，其延伸穿过所述额外堆叠结构且竖直上覆在所述存储器单元串上，所述第一支柱中的每一

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114649343 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202111548304.8 (51)Int.Cl.