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一种基于单分子微阵列芯片基片的盲孔状微孔制作方法，以单分子检测芯片上所需盲孔状微孔的深度为界线，对的盲孔状微孔进行拆解，将盲孔状微孔的整体分成两部分；一部分为微孔部分基体，另一部分为底层部分基体，其中微孔部分基体上有单分子检测所需的通孔状微孔阵列；先分别制作好微孔部分基体和底层部分基体，在微孔部分基体上加工好所需大小的微孔通孔，再将微孔部分基体和底层部分基体复合在一起，形成带有盲孔状微孔的单分子检测芯片基片。本发明将单分子检测芯片基片的盲孔状微孔拆解成两部分，分别制作微孔部分基体和底层部分基体，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114684782 A
(43)申请公布日 2022.07.01
(21)申请号 202210324271.7
(22)申请日 2022.03.30
(71)申请人 湖南超亟检测技术有限责任公司
地址
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