原创力文档- 1、本文档共9页，其中可免费阅读8页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开一种调节半导体器件镀膜均匀性的装置及方法，包括：半导体器件，包括第一芯片以及位于第一芯片上的第一焊垫、第一晶圆以及位于第一晶圆上的第二焊垫，第一焊垫和第二焊垫之间相对设置且围成空隙；交换活化装置，位于半导体器件的下方，用于调整镀液的流动状态；槽体，位于半导体器件的下方及侧壁，用于调节镀液交换的速率。通过在半导体器件的下方设置交换活化装置，使镀液在到达第一晶圆表面时能够处于一种高速流动状态，增加第一芯片的第一焊垫与第一晶圆的第二焊垫之间的镀液交换的速率，从而提高半导体器件镀膜的均匀性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114695147 A
(43)申请公布日 2022.07.01
(21)申请号 202210227890.4
(22)申请日 2022.03.08
(71)申请人 芯知微（上海）电子科技有限公司
地址
提供农业、铸造、给排水、测量、发电等专利信息的免费检索和下载；后续我们还将提供提供专利申请、专利复审、专利交易、专利年费缴纳、专利权恢复等更多专利服务。并持续更新最新专利内容，完善相关专利服务，助您在专利查询、专利应用、专利学习查找、专利申请等方面用得开心、用得满意！
文档评论（0）