基于三维堆叠技术的双模态图像传感器芯片及成像系统.pdfVIP

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2023-05-14 发布于北京
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基于三维堆叠技术的双模态图像传感器芯片及成像系统.pdf

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本发明提供一种基于三维堆叠技术的双模态图像传感器芯片及成像系统，包括：像素阵列及控制模块包括像素阵列和数模转换单元；模拟电路包括事件信息地址编解码器、读出控制器、事件信息采样电路和列模数转换器；数字电路包括行存储器、图像压缩单元、混合神经网络处理单元和帧及事件存储器；其中，像素阵列及控制模块设置顶层晶圆上；模拟电路和数字电路设置在同一底层晶圆上；顶层晶圆和底层晶圆基于三维堆叠方式连接。本发明包含可记录事件信息的视杆细胞像素和记录全帧彩色信息的视锥细胞像素，并在三维堆叠图像传感器芯片内部进行图像压

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114697578 A (43)申请公布日 2022.07.01 (21)申请号 202011634543.0 (22)申请日 2020.12.31 (71)申请人清华大学