一种可剥离超薄载体铜箔的制备方法.pdfVIP

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2023-05-14 发布于四川
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一种可剥离超薄载体铜箔的制备方法.pdf

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本发明涉及一种可剥离超薄载体铜箔的制备方法，为5G通信高频高速印制电路板提供关键性材料。本发明的可剥离超薄载体铜箔按照顺序依次为18μm载体铜箔、浸镀金属层、有机阻挡层、剥离层、超薄铜箔层及粗化层，本发明的浸镀金属层能够降低铜面的等电位点，增强载体铜箔与有机层的结合力，满足抗剥离强度的要求；将有机层和金属层共同作为剥离层使用，能够解决单一有机层在电沉积超薄铜箔层时容易引起导电不良、厚度不均匀以及使用前易于脱离载体的问题。本发明所制备的超薄载体铜箔厚度均在5μm左右，且都能成功剥离，表面也无铜粉和

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114657610 A (43)申请公布日 2022.06.24 (21)申请号 202210311750.5 (22)申请日 2022.03.28 (71)申请人电子科技大学