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- 2023-05-14 发布于四川
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本申请涉及半导体制造领域，具体涉及一种着陆焊盘的制造方法，包括以下步骤：在半导体衬底上形成金属导电层；在金属导电层上形成若干个焊盘引导间隔件；以若干个焊盘引导间隔件为引导图案，在引导图案上使用自组装嵌段共聚合物材料形成焊盘刻蚀掩模，使用焊盘刻蚀掩模来刻蚀金属导电层。申请实施例将自组装嵌段共聚合物材料应用在着陆焊盘的制造过程中，减少了工艺步骤，提高了工艺效率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114678278 A
(43)申请公布日 2022.06.28
(21)申请号 202011424630.3 H01L 27/22 (2006.01)
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