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本发明公开了一种密封机构及晶圆反应设备,涉及半导体技术领域。该密封机构包括门体、机架、密封组件、弹性件、丝杆、驱动组件及检测装置,门体上贯穿设置有开口,弹性件、驱动组件及检测装置均设置于机架上,密封组件通过滚珠与丝杆配合,丝杆上设置有止挡件,弹性件用于正向抵持止挡件,驱动组件与丝杆传动连接,用于驱动丝杆转动,以带动密封组件正向运动至与门体贴合以封闭开口,驱动组件还用于在密封组件与门体贴合的情况下驱动丝杆继续转动,以使丝杆带动止挡件反向运动并压缩弹性件,检测装置用于检测丝杆的位置,驱动组件还用于在
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 114658863 B
(45)授权公告日 2022.08.12
(21)申请号 202210531989.3 F16K 1/44 (2006.01)
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