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一种光电模组的封装结构以及使用该封装结构的光电模组，该封装结构包括具有中心对称的基板，基板的一面设置有多个光发射/接收器件以及驱动器，另一面设置有多个电气触点；电气触点包括多个第一触点和多个第二触点，各所述第二触点设置在所述第一触点的外周，且彼此之间设有间隔，第一触点的表面面积大于所述第二触点的表面面积。该光电模组能够适用于不同类型的光学组件。本发明直接采用基座安装光发射/接收器件，组装工艺简单；基板的背面设置有多个电气触点，适用于回流焊表面贴装工艺；通过保护罩对光学组件进行保护，可以抵御注塑料
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 114660742 B
(45)授权公告日 2022.08.26
(21)申请号 202210561026.8 审查员 郭昊东
(22)申请日 2022.05.23
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