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集体制造配置成在高于1GHz下工作的3D电子组件的方法.pdfVIP

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  • 2023-05-14 发布于四川
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集体制造配置成在高于1GHz下工作的3D电子组件的方法.pdf

    本发明的主题为一种集体制造配置成在高于1GHz下工作的3D电子组件的方法，每个3D电子组件包括在其工作温度和频率下经测试的至少两个表面可转移的球栅型电子封装的堆叠。所述方法包括：‑根据下述子步骤按照如下次序来制造重构晶片：将电子封装在球侧放置第一粘性表层上，在树脂中模塑电子封装并且进行树脂的聚合，以获得过渡晶片，在过渡晶片的与球相对的面上对过渡晶片进行减薄，去除第一粘性表层并且在与球相对侧将过渡晶片放置在第二粘性表层上，在球侧的面上对过渡晶片进行减薄，形成球侧的再分配层，去除第二粘性表层以得到厚

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 107527895 A (43)申请公布日 2017.12.29 (21)申请号 20171

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