一种用于电子封装的电磁脉冲焊接设备及其焊接方法.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.39万字
约 13页
2023-05-14 发布于四川
举报
版权申诉

一种用于电子封装的电磁脉冲焊接设备及其焊接方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种用于电子封装的电磁脉冲焊接设备及其焊接方法，通过电磁脉冲焊接装置一次性地对PCB板背面的焊点进行焊接，替代电子封装焊接技术中的热熔焊接，且在电磁脉冲焊接过程中PCB板不会产生大量的热，PCB板不会产生变形，提高了PCB板焊点的焊接质量，在实际焊机过程中，只需要将PCB板放置在安装槽内进行固定，输送带自动将PCB板输送至焊接工位和拿取工位，在焊接工位的PCB板由电磁脉冲焊接装置自动对PCB板进行焊接工作，而在拿取工位的PCB板由拿取装置对完成焊接后的PCB板进行卸料转移工作，整个焊

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114682898 A (43)申请公布日 2022.07.01 (21)申请号 202210479039.0 (22)申请日 2022.05.05 (71)申请人重庆科技学院地址 400000