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本发明涉及PCB制造技术领域，具体涉及一种增材制造多层电路板的方法，该方法包括以下步骤，S1、采用微立体光刻技术打印绝缘基材并在所述绝缘基材的表面上打印出微流道；S2、采用激光诱导液相沉积技术在S1制得的微流道内沉积导电线路，制得电路板层；S3、在位于最上层的电路板层上打印另一层绝缘基材并在该绝缘基材上打印出微流道，在该微流道上沉积导电线路；S4、根据预设的电路板层数，重复操作S3，直至获得所需的电路板层数，该方法能制造出导电线路精准、质量稳定、信号稳定的多层电路板，且具有节省材料和容易操作的优
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114698268 A
(43)申请公布日 2022.07.01
(21)申请号 202210165190.7
(22)申请日 2022.02.18
(71)申请人 广东工业大学
地址 510000
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