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本发明涉及一种陶瓷生片叠层压合用胶水、陶瓷封装基座的制备方法，属于半导体制造技术领域。本发明的陶瓷生片叠层压合用胶水主要由增塑剂、溶剂、有机粘结剂和陶瓷粉组成；所述陶瓷粉在胶水中的质量分数为1.5～13.5％。本发明的陶瓷生片叠层压合用胶水用于陶瓷生片叠层压合时，有机粘结剂可起到临时粘结作用，后续高温烧结过程中，有机组分会分解排出，陶瓷粉可起到承上启下的迁移作用并在烧结过程中形成粘合层。另外，由于胶水中陶瓷粉的含量较低，当在陶瓷生片表面形成的胶水的厚度一定的情况下，烧结过程中形成的粘合层的厚度更
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114656899 A
(43)申请公布日 2022.06.24
(21)申请号 202210321173.8
(22)申请日 2022.03.24
(71)申请人 瓷金科技（河南）有
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