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本公开提供了一种半导体设备、半导体运输系统及半导体运输方法。半导体设备设置在天车本体与轨道之间，半导体设备包括两个沿预设方向间隔设置的支撑装置，各支撑装置包括：座体，座体用于与天车本体连接；支撑组件，支撑组件可升降地设置在座体上，支撑装置具有支撑组件上升至与轨道相接触的支撑位置和支撑组件下降至与轨道分离的复位位置；其中，支撑组件包括连接结构和轮体，连接结构与座体连接，轮体与连接结构可转动地连接；在支撑装置处于支撑位置时，轮体与轨道相接触；预设方向与天车本体的行驶方向之间呈夹角设置。本公开有效地解
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114678312 A
(43)申请公布日 2022.06.28
(21)申请号 202210303249.4
(22)申请日 2022.03.25
(71)申请人 长鑫存储技术有限公司
地址 230
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