一种柔性器件封装结构及封装方法.pdfVIP

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2023-05-14 发布于四川
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一种柔性器件封装结构及封装方法.pdf

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一种柔性器件封装结构，包括柔性电路板和设置于柔性电路板上的元器件，元器件与柔性电路板之间形成有相连接的金丝；所述元器件表面设有第一封装层，第一封装层与柔性电路板之间设有第二封装层，柔性电路板外包裹有第三封装层；所述第一封装层包裹元器件和金丝设置；所述第二封装层为透明材质，且第二封装层形成于第一封装层表面；所述第三封装层为黑色结构，且第三封装层包裹柔性电路板的同时，元器件顶部不与第三封装层相接触；与现有技术相比，在柔性期间外层使用黑色的第三封装层，通过两次第三封装层注料，形成上下两个柔性衬体，既保

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114679840 A (43)申请公布日 2022.06.28 (21)申请号 202210309918.9 (22)申请日 2022.03.28 (71)申请人杭州电子科技大学地址 31001