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- 2023-05-15 发布于四川
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本申请公开了使用导电膜实现无引线电镀的加工方法以及基板结构，其中，使用导电膜实现无引线电镀的加工方法包括：在基板上贴附导电膜实现各待电镀的焊垫导通，从而可以进行电镀操纵。本申请与现有技术相比，不需要对基板整面进溅镀及蚀刻流程，因而能简化电镀方式及流程，并降低成本，提升良率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114717613 A
(43)申请公布日 2022.07.08
(21)申请号 202210388674.8 H01L 23/498 (2006.01)
(22)申请日 2022.04
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