半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法.pdfVIP

下载本文档

0
0
约2.51万字
约 25页
2023-05-15 发布于北京
举报
版权申诉

半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法.pdf

1、本文档共25页，其中可免费阅读24页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

半导体装置(50)具备半导体元件(1)、至少一个第1树脂部件(2)以及至少一个导电线(3)。半导体元件(1)包括表面电极(10)和本体部(11)。至少一个第1树脂部件(2)配置于表面电极(10)的第2面(10t)。至少一个导电线(3)包括接合部(30)。至少一个第1树脂部件(2)包括凸部(20)。凸部(20)向相对表面电极(10)与本体部(11)相反的一侧突出。至少一个导电线(3)包括凹部(31)。凹部(31)与接合部(30)相邻。凹部(31)沿着凸部(20)延伸。凹部(31)与凸部(20)嵌合

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114747000 A (43)申请公布日 2022.07.12 (21)申请号 201980102607.1 (51)Int.Cl.