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一种微创切除装置,涉及微创手术设备领域,包括:筒体(1),顶端封闭而底端具有开口;吸附组件(30),设于所述筒体(1)之内,所述吸附组件(30)的吸附口朝向所述筒体(1)底端的所述开口,所述吸附组件(30)用于吸附肿块;以及切割组件(60),设于所述筒体(1)之内,所述切割组件(60)能够自所述筒体(1)的顶端移动至所述筒体(1)的底端,以切除由所述吸附组件(30)所吸附的所述肿块。在使用时,通过气压发生装置(40)产生负压,利用负压将需要切除的肿块吸附在吸附筒内,以完成对肿块的吸附和固定,另外
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114699140 A
(43)申请公布日 2022.07.05
(21)申请号 202210299528.8
(22)申请日 2022.03.25
(71)申请人 复旦大学附属肿瘤医院
地址 200
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