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- 2023-05-15 发布于四川
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本发明提供一种半导体封装结构及其制作方法。半导体封装结构包括导线架、芯片、封装胶体以及导电材料层。导线架包括承载座及环绕承载座的多个引脚。各引脚具有相对的顶面与第一底面、内侧端及外侧端。各引脚于第一底面的周围形成凹穴，且凹穴具有弧状凹穴表面。外侧端以平面侧壁与弧状凹穴表面的一侧连接顶面与第一底面。芯片配置于承载座上且电性连接引脚。封装胶体覆盖导线架及芯片，且其下表面暴露出并切齐于各引脚的第一底面。导电材料层配置于各引脚的第一底面与弧状凹穴表面。封装胶体的侧表面切齐于各引脚的平面侧壁且暴露出外侧端
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114725029 A
(43)申请公布日 2022.07.08
(21)申请号 202110201681.8
(22)申请日 2021.02.23
(30)优先权数据
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