1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种晶圆清洗上料装置.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约9.17千字
  • 约 10页
  • 2023-05-15 发布于四川
  • 举报

一种晶圆清洗上料装置.pdf

    本发明适用于半导体生产制造领域，提供了一种晶圆清洗上料装置，包括底座，底座上的一侧固定连接有支架，还包括有滑动件、清洗单元；所述滑动件滑动卡接在支架上，滑动座上固定有朝向底座侧的驱动件，驱动件的输出端设置有杆组单元，杆组单元上设置有摩擦件，杆组单元的另一端设置有吸附件，所述驱动件用于带动杆组单元上的摩擦件和吸附件进行转动；所述清洗单元设置在底座上，支架上朝向清洗单元侧固定连接有驱动伸缩件，驱动伸缩件另一端固定连接有沿底座长度方向且横向设置的导向件。其有益效果是：十分贴合实际清洗处理的流程要求，并

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114724992 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202210374092.4 B08B 3/02 (2006.01)

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >