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本发明公开了一种局部凸台式光电共封装结构及其制作方法，包括：再布线层，所述再布线层包括设置于上表面的两个凸点焊盘阵列和设置于下表面的锡球焊盘，以及设置于内部连通所述凸点焊盘阵列和所述锡球焊盘的导电线路；在所述再布线层的上表面的凸点焊盘阵列之间设置有光波导层，所述光波导层的两端分别由一凸出所述上表面的斜形块支撑，所述斜形块的斜面与所述上表面的夹角为预设角度；在所述再布线层的上表面，所述光波导层的一侧设置有第一光电集成芯片，另一侧设置有第二光电集成芯片，所述第一光电集成芯片连接第一凸点焊盘阵列，所述
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116031254 A
(43)申请公布日 2023.04.28
(21)申请号 202310091581.3
(22)申请日 2023.01.29
(71)申请人 深南电路股份有限公司
地址 51
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