用于高速信号传输的芯片及芯片堆叠结构.pdfVIP

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2023-05-15 发布于四川
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用于高速信号传输的芯片及芯片堆叠结构.pdf

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本申请提供一种用于高速信号传输的芯片，该芯片包括信号焊盘、第一地焊盘、有源区、第一传输线以及第二传输线。第二传输线的长度小于信号焊盘到第一地焊盘的距离与第一传输线的长度之和。本申请还提供另外一种用于高速信号传输的芯片，该芯片的第一辅助地焊盘与有源区通过第二传输线电连接；第一辅助地焊盘与第一地焊盘通过第三传输线电连接。采用本申请提供的两种芯片，可以提高任意两个芯片之间信号的传输速率，进而提高该任意两个芯片所属的通信系统的通信链路的传输速率。另外，本申请还提供了采用上述芯片的芯片堆叠结构、芯片封装结

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116110879 A (43)申请公布日 2023.05.12 (21)申请号 202111320892.X (22)申请日 2021.11.09 (71)申请人华为技术有限公司地址 5181