原创力文档- 1
- 0
- 约1.72万字
- 约 17页
- 2023-05-15 发布于四川
- 举报
本发明涉及一种化学‑机械平面化垫调节器。化学‑机械平面化垫调节器包括制品，该制品具有配置成用于在调节化学‑机械平面化垫期间接触化学‑机械平面化垫的接触表面；制品包括基质，基质具有遍及基质的体积分布的多个金刚石颗粒，其中基质包括碳化硅，在接触表面处的基质相对于金刚石颗粒是凹陷的使得一些金刚石颗粒从基质部分地突出，并且其中基质包含不超过10体积百分比的原位形成的碳化硅。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114714245 A
(43)申请公布日 2022.07.08
(21)申请号 202210371826.3 (51)Int.Cl.
文档评论（0）