- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种通过水塑化发泡还原法制备石墨烯/镍泡沫电极的方法,具有这样的特征,包括以下步骤:在镍泡沫表面电化学沉积上氧化石墨烯,成为氧化石墨烯/镍泡沫前驱体,再通过水塑化发泡,将镍泡沫骨架上的氧化石墨烯还原为还原氧化石墨烯,从而得到石墨烯/镍泡沫电极。该方法工艺简单,重复性好。镍泡沫提供了良好的骨架,使得还原氧化石墨烯网络得以联通,还原氧化石墨烯提供了很多活性位点,增大其比表面积,提高电子/离子迁移率,使得电容器充放电速率大大增加。石墨烯/镍泡沫结构稳定使得电容器在充放电过程具有好的循环稳定
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116031074 A
(43)申请公布日 2023.04.28
(21)申请号 202310153810.X
(22)申请日 2023.02.22
(71)申请人 昆明理工大学
地址 650000
文档评论(0)