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本发明提供一种用于WDM封装的粘结剂及制作方法,步骤1.将环氧类硅烷偶联剂及去离子水及无水乙醇按照1:8:91的比例配制成溶液并充分搅拌混合备用。步骤2.球形二氧化硅的预分散。S1.将商用微米级球形二氧化硅加入至马弗炉中600摄氏度加热1小时,然后冷却备用。本发明使用组分A(低分子环氧低聚物)、组分B(高分子环氧树脂非,比添加)、组分C(环氧稀释剂)、组分D(偶联剂)、组分F(光引发剂)、组分E(填料(球形二氧化硅))、组分G(潜热固化剂)等组成实现UV/热双固化,同时可实现超低的固化收缩率/超
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114736634 A
(43)申请公布日 2022.07.12
(21)申请号 202210278742.5
(22)申请日 2022.03.21
(71)申请人 成都宸雄科技有限公司
地址 610
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