一种适用于高速激光器芯片封装的硅基板.pdfVIP

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2023-05-15 发布于北京
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一种适用于高速激光器芯片封装的硅基板.pdf

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本申请公开了一种适用于高速激光器芯片封装的硅基板，包括：硅衬底，在所述硅衬底的表面设有共面波导结构，在所述硅衬底的信号线两侧的接地金属区还分布有通孔；在所述硅衬底的背面设有金属接地层，其中，所述接地金属区与所述金属接地层连接；所述硅衬底的背面还贴合有低阻硅片。与现有技术相比，避免了千欧级别的高阻硅，当高频传输要求衬底厚度小于200微米时，为了避免基板太薄易碎，本申请采用了背面低阻硅片贴装，下部低阻硅片与上部硅衬底背面接地金属区电学导通，成为共同的接地部分。保证了足够的机械强度，同时也有良好的接地

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114725770 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202210413905.6 (22)申请日 2022.04.15 (71)申请人上海矽安光电科技有限公司地址 2