半导体模块的壳体和半导体模块的壳体的制造方法.pdfVIP

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2023-05-15 发布于四川
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半导体模块的壳体和半导体模块的壳体的制造方法.pdf

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即使在短时间内也能向模具内供给足够量的树脂而得到良好的成型品。半导体模块的壳体(11)收纳半导体元件，为下方开口的箱形且利用注射成型形成。壳体在俯视时具有矩形形状，在上表面或侧面配置有外部端子。外部端子在壳体的内侧与半导体元件电连接，并贯通壳体的内侧和外侧。壳体在与矩形形状的短边相对应的一个侧面具备作为树脂入口的单个第1浇口部(52)。第1浇口部具有在壳体的宽度方向上较长的扁平形状。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114730744 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202180006824.8 (74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事