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本发明公开了导电结构、低温导电浆料的印刷平整化方法及设备，涉及电子电路增材制造技术领域；该低温导电浆料的印刷平整化方法，包括：在利用导电浆料在承印基材表面形成印制结构之后，对所述印制结构进行一次固化处理，使其内可挥发物质达到10％～80％的挥发量，得到预制结构；对所述预制结构进行压制处理，使其在过程中持续受到外部压力挤压束型，得到平整优化结构。本发明在施加导电浆料形成印制结构之后，依次对印制结构进行一次固化处理、压制处理，通过压制处理尽可能降低导电浆料表面张力作用对于表面平整度的影响，改善导电结
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116031010 A
(43)申请公布日 2023.04.28
(21)申请号 202310129947.1
(22)申请日 2023.02.17
(71)申请人 北京梦之墨科技有限公司
地址 1
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