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本发明公开一种软体融合型外压力自适应装置,由具有弹性模量梯度的混合共聚弹性体多层结构、混合共聚粘流体薄层以及电路与元器件(包括芯片、电路板、LED、变压器、电阻元件、三极管、电容)组成。所述混合共聚弹性体多层结构的层数为3‑5层,其弹性模量梯度为从内侧(靠近电路与元器件一侧)到外侧(靠近外界海水一侧)弹性模量以指数分布的方式逐渐增加。所述电路与元器件由混合共聚粘流体薄层裹覆,并封装于混合共聚弹性体多层结构内。本发明克服了现有海事装备、电机、深海电子器件等通常需要厚重的耐压壳内、灵活性差、经济成本
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 109729672 A
(43)申请公布日
2019.05.07
(21)申请号 20171
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