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一种半导体结构及其形成方法,其方法包括:在部分所述存储区上形成第一栅极层,所述第一栅极层沿第一方向延伸,且沿第二方向排列,所述第一方向与所述第二方向垂直;在所述外围区上形成第二栅极层,所述第二栅极层沿第一方向延伸,且沿第二方向排列,在沿所述第二方向上,相邻的所述第二栅极层之间的具有第一距离值,相邻的所述第一栅极层之间具有第二距离值,所述第一距离值大于所述第二距离值;以所述第一栅极层和所述第二栅极层为掩膜,刻蚀所述衬底,在所述存储区内形成有源区和相邻有源区之间的第一沟槽,在所述外围区形成第二沟槽,
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116113239 A
(43)申请公布日 2023.05.12
(21)申请号 202111315484.5 H10B 41/41 (2023.01)
(22)申请日 2021.11.
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