一种去除活化钯短路的电路板制作工艺及其系统.pdfVIP

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2023-05-15 发布于四川
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一种去除活化钯短路的电路板制作工艺及其系统.pdf

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一种去除活化钯短路的电路板制作工艺及其系统，涉及电路板技术领域，包括以下步骤：1)对基板进行电镀前表面处理，得到需要进行电镀基板A；2)将所述基板A进行化学沉铜预浸，得到基板B；3)将所述基板B置于活化缸中吸附钯胶体，控制活化缸中活化液的pH为9.6‑10.8，得到基板C；所述活化缸的进口和/或出口的传动滚轮为片状传动滚轮；4)将所述基板C进行还原，沉铜，电镀，图形转移，蚀刻，得到当层线路的电路板。本发明能有效减少钯泥粘附在基板表面，解决钯泥阻碍线路之间的铜面蚀刻而导致的短路问题。所述活化缸的进

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114727515 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202210156122.4 (22)申请日 2022.02.21 (71)申请人广州美维电子有限公司地址 510