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- 2023-05-15 发布于四川
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本发明公开了一种多层印制线路板组件的维修方法及装置,所述方法包括:根据待维修的多层印制线路板组件的尺寸确定受热治具的尺寸,通过固定夹具将多层印制线路板组件固定在所述返修焊台上;焊锡融化流程:根据预设加热时间曲线,在返修焊台上通过所述受热治具对所述多层印制线路板组件进行加热;再焊接流程:对所述多层印制线路板组件进行再焊接时,采用锡球对所述多层印制线路板组件的待焊接部分进行植球处理。本发明根据待维修的多层印制线路板组件的尺寸确定受热治具的尺寸,可避免多层印制线路板组件在取下过程中容易出现掉焊点的问题
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114710890 A
(43)申请公布日 2022.07.05
(21)申请号 202210344178.2
(22)申请日 2022.03.31
(71)申请人 长沙朗源电子科技有限公司
地址 4
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