一种有机硅材料脱除羟基的工艺.pdfVIP

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2023-05-15 发布于北京
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一种有机硅材料脱除羟基的工艺.pdf

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本发明涉及溶胶凝胶工艺制备的有机硅材料，具体是指一种脱除溶胶凝胶工艺制备低聚硅氧烷中残存的羟基的新工艺。采用该工艺脱除低聚硅氧烷的羟基，工艺流程简单，反应时间短，生产效率高，重复性和可控性好，不使用有机溶剂，节约大量生产成本，易于实现工业化。得到的低聚硅氧烷的羟基残余量少，储存时间长。该工艺适用于多种含有不同基团的低聚硅氧烷，且不会对其基团产生不利影响。采用该工艺生产的低聚硅氧烷经固化后，展现出优异的光学性能，耐热性能以及机械性能，可用作LED封装剂材料。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114702677 A (43)申请公布日 2022.07.05 (21)申请号 202210373283.9 (22)申请日 2022.04.11 (71)申请人华南理工大学地址 510640