用于光刻胶沉积的设备设计.pdfVIP

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  • 2023-05-15 发布于四川
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在一个实施方式中,公开了一种半导体处理工具。在一个实施方式中,半导体处理工具包括腔室和穿过该腔室的表面的可移位柱。在一个实施方式中,该柱包括底板、底板之上的绝缘层、绝缘层之上的基座,和围绕接地板、绝缘体和基座的周边的边缘环。在一个实施方式中,在边缘环与基座之间提供流体路径。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116034449 A (43)申请公布日 2023.04.28 (21)申请号 202180056197.9 (74)专利代理机构 北京律诚同业知识产权代理

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