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- 2023-05-16 发布于四川
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本发明提供一种CMOS图像传感器封装结构，所述CMOS图像传感器封装结构包括：图像传感器芯片和与所述图像传感器芯片电连接的金属导线，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于所述图像传感器芯片;所述金属导线包括键合于所述图形传感器芯片的第一线弧、从所述第二端向所述图像传感器芯片方向延伸的第二线弧以及连接于所述第一线弧和所述第二线弧的中间线弧；其中，所述中间线弧与所述第二线弧在逆时针方向的夹角小于180°。本发明通过改变金属导线的线型，增加金属导线的弹性，以使金属导线可以很好
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114765188 A
(43)申请公布日 2022.07.19
(21)申请号 202110055430.3
(22)申请日 2021.01.15
(71)申请人 格科微电子（上海）有限公司
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