转接板及封装测试系统.pdfVIP

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2023-05-16 发布于四川
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本申请涉及转接板及封装测试系统。转接板包括基板、传输结构、测试线和电阻；传输结构贯穿基板，测试线嵌设于基板中，且测试线的一端与传输结构电性连接、另一端凸出于基板的表面，电阻嵌设于基板中并与测试线电性连接，用于增加测试线的阻抗以减小测试线对传输结构信号的影响。封装测试系统包括层叠设置第一芯片和第二芯片以及转接板；转接板位于第一芯片与第二芯片之间，传输结构用于连通第一芯片与第二芯片，测试线用于测量传输结构的信号。通过上述方式，一方面增加测试线的阻抗以减小测试线对传输结构信号的影响；另一方面减小电阻与

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114783981 A (43)申请公布日 2022.07.22 (21)申请号 202210350460.1 (22)申请日 2022.04.02 (71)申请人 OPPO广东移动通信有限公司地址