电子器件加工用带和电子器件加工用带的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-05-16 发布于四川
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电子器件加工用带和电子器件加工用带的制造方法.pdf

本发明提供一种电子器件加工用带,其具有剥离膜和在基材膜的主表面上形成有粘合剂层并且与所述剥离膜层叠的基材带,其中,所述基材带具有:标签部,其在所述电子器件加工用带的输送方向上以规定间隔形成,并具有规定的俯视形状;废料剥离部,其被剥离废料部,所述废料部包围该标签部的俯视外侧,并且具有形成所述规定间隔的间隔部分;以及周边部,其在俯视观察时与该废料剥离部的外缘接触,从所述输送方向的前后延伸的、形成所述废料部的外缘的切割线在所述废料部的所述间隔部分终止,在从一个方向延伸的所述切割线的终端形成有具有俯视弯

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111033717 A (43)申请公布日 2020.04.17 (21)申请号 20198

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