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本发明公开了一种半导体封装用主板的光刻装置，包括托装柜和加工盘，所述加工盘水平设置在所述托装柜上端面，其中，所述加工盘底部水平设置有托板，所述托板上方设置有光刻台，且所述托板两端边缘处均设置侧装板，两个所述侧装板底部等间距平行设置有若干个固定杆。本发明的有益效果是：通过第一液压泵带动顶夹板上下活动，调节对主板的夹接固定位置，保证该装置能对不同宽度、长度的主板进行顶夹固定，保证了适配的广泛性，且通过若干个钝角三角形结构的橡胶块与主板端部贴合，橡胶块与主板端部的接触面积更大，在使主板被光刻时更加牢固
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112305864 A
(43)申请公布日 2021.02.02
(21)申请号 201910683876.3
(22)申请日 2019.07.26
(71)申请人 东莞市知鑫科技服务有限公司
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