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本发明涉及一种助焊膏、焊锡膏和焊接方法，其中，助焊膏按质量份计，包括：松香树脂25～45份，溶剂25～38份，活性剂3～10份，触变剂5～8份，保湿剂1～3份，抗氧化剂3～7份以及表面活性剂1～3份。本发明的助焊膏可用于制作焊锡膏，熔点低，且具有良好的润湿性，保湿时间长，粘贴效果好；粘度适中，满足滚筒印刷的印刷需求，印刷时粘性变化小，印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷，下锡均匀，不会产生微小锡球和塌落，可实现替代波峰焊工艺完成不耐热元器件的回流焊接，减少了设备启动时
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114769943 A
(43)申请公布日 2022.07.22
(21)申请号 202210453209.8
(22)申请日 2022.04.27
(71)申请人 深圳市福特佳电子有限公司
地址 5
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