一种芯片的测试—防翘脚入袋装置及其操作方法.pdfVIP

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2023-05-16 发布于四川
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一种芯片的测试—防翘脚入袋装置及其操作方法.pdf

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本发明公开了一种芯片的测试—防翘脚入袋装置及其操作方法，属于芯片封装技术领域。本发明的入袋装置包括吸嘴和按顺序排列的测试装置和防翘脚入袋装置；其中：测试装置包括霍尔线圈、项圈、基座、霍尔测试片和霍尔活动夹；霍尔线圈包括工字形支架及包覆在工字形支架中间部分的漆包线卷，工字形支架一端为环台，环台中心处为圆形凹槽；圆形凹槽的中心处为圆形通孔；霍尔活动夹置入圆形通孔内；防翘脚入袋装置包括方形压板，由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置编带窗口。本发明解决了芯片测试封装过程中，霍尔线圈在测试区的磁场不够稳

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 107505564 A (43)申请公布日 2017.12.22 (21)申请号 20171