半导体监控装置、晶圆、板级架构及通信设备.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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半导体监控装置、晶圆、板级架构及通信设备.pdf

本申请提供了一种半导体监控装置、晶圆、板级架构及通信设备。半导体监控装置用于监控半导体衬底。半导体监控装置具体包括信号处理单元和至少一个感应栅。感应栅包括电性连接的传感层、第一金属互连层、第二金属互连层、电路层和输出端口。感应栅还包括输出端口。电路层和信号处理单元分别与输出端口电性连接。传感层获取第一半导体衬底的参数的瞬时信号,并发给电路层。电路层根据瞬时信号获得输出信号,并将其发给信号处理单元。信号处理单元根据输出信号获得监控数据,并将其发给外部设备,以实现对晶圆、板级架构及通信设备的实时监控

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823405 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210251230.X (22)申请日 2022.03.15 (71)申请人 华为技术有限公司 地址 51812

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