一种伺服驱动器散热结构.pdfVIP

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  • 2023-05-17 发布于四川
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本发明提供了一种伺服驱动器散热结构。本发明包括驱动器主体、散热底座,驱动器主体安装于散热底座上,散热底座上设有散热翅片、散热风扇,驱动器主体包括PCB电路板,PCB电路板上设有集聚区域,集聚区域内聚集分布有电子元件,PCB电路板上设有第一插接脚;散热底座上设有与集聚区域相对应的散热区域、与第一插接脚相对应的插接区域,散热翅片分布于散热区域内,散热风扇安装于散热区域,插接区域内设有第二插接脚,第一插接脚与第二插接脚相互插接,上述散热底座的体积得到充分控制,结构紧凑,整体散热效果好。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114828552 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210306641.4 (22)申请日 2022.03.25 (71)申请人 临海市新睿电子科技有限公司 地址

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