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- 2023-05-17 发布于四川
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本发明公开了一种麦克风封装结构及电子设备，麦克风封装结构包括：封装基板，封装基板具有第一表面和与第一表面相背的第二表面，封装基板设有声孔，声孔的两端开口分别位于第一表面和第二表面，封装基板还设有第一信号管脚，第一信号管脚的一端位于第一表面，另一端位于第二表面；外壳，外壳与封装基板连接，外壳与封装基板的第一表面一侧围合形成第一腔体；MEMS芯片，MEMS芯片设于第一表面所在的一侧，且覆盖声孔；ASIC芯片，ASIC芯片设于第一表面所在的一侧，ASIC芯片与MEMS芯片电连接；信号处理器芯片，信号处
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114827858 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210314036.1
(22)申请日 2022.03.28
(71)申请人 潍坊歌尔微电子有限公司
地址 26
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