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- 2023-05-17 发布于四川
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本发明公开了一种改善光学晶片面形的研磨方法，包括以下步骤：通过有限元分析，建立工件上表面变形函数；根据工件表面轮廓，选择同心环调整方案；研磨加工；检测。本发明在抛光头粘接工件的位置处镶嵌弹性环，将工件粘接在抛光头上，加工过程中受到研磨压力作用，弹性环会被压缩，此时由于工件和弹性环粘接在一起，工件也会向弹性环方向产生变形，加工结束以后，卸下研磨压力，弹性环回弹，由于工件和弹性环粘接在一起，工件也会回弹，工件的反向变形可以补偿研磨加工过程中工件面形轮廓加工误差，从而实现工件面形轮廓改善，使工件具有更
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114800052 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210273295.4 B24B 37/34 (2012.01)
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