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本发明公开了一种用于嵌入式智能芯片的封装盒，包括封装盒盒体和开设于封装盒盒体内的空腔，所述空腔底部设置有减震组件，所述减震组件顶部固定安装于支撑板，所述支撑板上方固定安装有第一芯片定位层，所述第一芯片定位层上方等距阵列有至少两组第二芯片定位层，所述第二芯片定位层滑动安装于空腔内，且空腔内壁分别对称设置有两组限位板，所述封装盒盒体包括上盒和下盒，相对应的两组所述弧形把手内分别开设有十字定位槽和十字型凸起，通过在封装盒内设置利用第一芯片定位层和第二芯片定位层，并在第一芯片定位层和第二芯片定位层内设置
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113636195 A
(43)申请公布日 2021.11.12
(21)申请号 202110807832.4 B32B 27/36 (2006.01)
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